最近看了一些研报，可能是之前曾经买过一类上市公司的股票，所以对这个行业=影响比较深刻，那就是覆铜板（CCL）和印刷电路板（PCB）相关产业链。
我们知道，今年以来股市的机会主要集中在大周期、业绩好、高成长的行业里，不管是白马黑马，只要能涨价，（未来）业绩好都是好马。由此可见，大家都在看业绩、看行业周期、看成长性。
今天米哥重点说一下覆铜板和PCB这两个上下游产业的股票，这里先来看看曾经买过（研究）过的几个公司今年已经公布的业绩情况。
从营收来看大部分公司增长都还不错，主要得益于覆铜板的景气度，需求强劲订单充足，从研报上获悉PCB板块内所有公司订单都都已经排到明年2月份，可见一般。
在电子、通信行业的带动下，覆铜板行业进入新一轮向上周期，2016下半年以来，全球最大的复铜板厂商建滔积层板多次上涨覆铜板价格。
今年一季度，覆铜板价格继续上涨，建滔积层板和生益科技两大行业龙头均上调产品价格。二季度，在淡季以及原材料价格回调的共同作用下，覆铜板价格有所回落。进入三季度，原材料涨价，叠加旺季来临下游需求景气的双重驱动，覆铜板价格继续上涨。
12月8日，建滔积层板再次发布涨价通知。根据通知，“因各项原材料价格不断攀升，板材生产成本高企不下。为缓解生产压力，建滔积层板决定从12月8日起对HB/VO板材(所有厚度)上调价格。
01，覆铜板科普
覆铜板(Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品，是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，应用领域主要包括计算机、通讯、消费类电子、汽车、国防航空、半导体封装等。
02，上下游产业链
先来看一张图，可以比较清晰的了解覆铜板和PCB上下游产业的关系。
覆铜板（CCL）是下游PCB的核心材料，占PCB原材料成本最高，约为35%，而覆铜板的原材料中，铜箔占30%～50%，玻纤占25%～40%，树脂占总成本的25%～30%。
所以我们可以看出覆铜板需要上游铜箔、玻纤、树脂作为原材料支持，而覆铜板下游是PCB印刷线路板，材料的涨价和传导逻辑基本上能搞明白了。
03，市场情况
PCB应用于各行业的电子产品中，尤其是时下火热的汽车电子与5G通信对PCB需求需求很大。比如汽车电子对于材料性能要求极高。
不管是上游覆铜板还是下游PCB，近年来产能逐步转移至国内，从刚性覆铜板产量在全球的区域分布来看，中国大陆65.48亿美元，占全球产值的65%，位居世界第一。同样下游PCB行业大陆份额也从2000年的8.1%全球第五上升至50%全球第一。
国内市场上，生益科技靠中高端覆铜板傲视群雄，且早在前几年就切入博世发动机主力供应体系。
在产业链中，铜箔的主要厂家：
覆铜板全球主要厂家：
刚性覆铜板产值大致排名：
不同地区覆铜板的主要厂家：
04，相关个股
铜箔：诺德股份、金安国纪、超华科技、生益科技
玻纤：中国巨石
覆铜板：生益科技、建滔积层板（HK）
PCB：超声电子
